半导体封测方案

工艺材料数据 → 产品碳足迹

为半导体封测厂构建从原材料检测、工艺过程监控到产品碳足迹的完整数据链。打通MES、LIMS与检测设备,实现批次数据的自动归集与ESG合规输出。

常见痛点

  • 工艺数据不连续
  • 碳排放归因困难
  • 客户ESG审核压力

实施路径

  • 1设备部署
  • 2数据打通
  • 3PCF建模
  • 4报告输出

这个方案适合你吗?

  • 我们从你现有的设备与系统出发,不做推倒重建
  • 数据落地在你的环境里,可审计、可追溯
  • 先做小范围试点验证,再考虑全面铺开
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